半導體 - FT中文網

半導體

中國泛半導體產業發展之辯：成就、隱憂與反思

張原峯：中國核心半導體初期產業發展幾乎全部依賴政府決策，看似一盤棋卻陷入明爭暗鬥，在初級水準上週而復始，難以跳脫技術門檻的束縛。

2019年12月17日

臺灣半導體人才紛紛跳槽至中國大陸

據報道，多達3000名晶片工程師，包括臺灣全球領先企業的一些頂級人才，被大陸競爭對手給出的優厚薪資與福利待遇所吸引。

2019年12月5日

日韓貿易戰的背後：全球電子產業鏈的新秩序

沈榮欽：不論是美中貿易戰或日韓貿易戰，都將使得全球電子產業鏈逐漸脫鉤，未來會以「鬆散連結」共存，整合變得困難。

2019年7月29日

臺積電看好5G帶動下半年成長

被視爲全球電子業領頭羊的臺積電，昨天表示業務週期底部已過，並開始考慮在美國成立政府公關。

2019年10月17日

美中談判者尋求解決美光科技與福建晉華的商業糾紛

雙方尋求解決半導體企業美光科技和福建晉華之間曠日持久的商業糾紛，以爲中美達成更大的貿易協議鋪平道路。

2019年2月22日

晶片：中國的「阿喀琉斯之踵」

全球半導體產業依賴6家關鍵的設備公司，其中沒一家在中國。這意味著美國出口禁令將使中國無法獲得製造先進晶片所需的基本工具。

2018年12月6日

美司法部對福建晉華提起刑事訴訟

美司法部對中國國企福建晉華提起刑事訴訟，指控其涉嫌竊取美國半導體制造商美光科技（Micron）的商業機密。

2018年11月2日

美對中國芯片廠家福建晉華實施禁售

美國商務部稱，晉華接近於具備大規模生產DRAM整合電路的能力，這威脅到美國軍方供應商的「經濟生存能力」。

2018年10月30日

中國官員就晶片依賴進口發出警告

中國工信部副部長辛國斌指出，電腦和伺服器所用高階晶片仍有95%以上需要進口，「與發達國家還有幾十年的差距」。

2018年7月20日

貿易戰讓美國晶片製造商感到焦慮

即將生效的關稅讓美國半導體企業更深切地擔憂它們與中國的緊密貿易聯繫被打斷，它們擔心華盛頓瞄錯了靶子。

2018年7月5日

中國爲什麼扶持不起晶片產業？

陳良榕：爲什麼中國幾家重點扶持的老牌「民族科技業」已成氣候，近年砸重本、拼併購的晶片產業卻還在原地踏步？

2018年7月20日

清華紫光獲得220億美元政府注資

清華紫光將獲得國開行1000億元人民幣，以及國家整合電路產業投資基金500億元人民幣，用於收購以及升級中國的半導體產業。

2017年3月29日

小小晶片引發中美角力

晶片是中國產業計劃的關鍵支柱，受到鉅額政府補貼。但難以從國外收購技術是中國成爲晶片大國的最大障礙之一。

2017年1月19日

飛兆半導體拒絕中企26億美元收購要約

原因是擔心會受到美國監管機構阻撓，此事凸顯出中國企業在美收購敏感資產面臨的困難

2016年2月17日

紫光捲入臺灣半導體行業收購大戰

在紫光宣佈欲買下矽品24.9%的股份後，臺灣日月光提出了對矽品的收購要約。在如何最好地管控中國大陸對高科技部門的鉅額投資上，臺灣正處於進退兩難的境地。

2015年12月15日

臺灣晶片商的「開放」之爭

圍繞大陸投資島內半導體企業日益激烈的爭論，反映了臺灣所面臨的更大困境。臺灣與中國大陸仍陷於政治僵局，但臺30%的貿易卻要依賴大陸。

2015年12月11日

臺灣擬向大陸開放半導體行業投資

臺灣經濟部部長鄧振中承認，臺灣難以與大陸雄心勃勃的產業發展規劃競爭

2015年11月23日

Lex專欄：業績下滑怪中國咯？

業績達不到目標？怪中國。這是一個普遍適用的藉口：從炸雞到汽車，許多行業的公司都把自身困境歸因於中國經濟成長放緩。臺積電也加入了這一行列。

2015年10月16日

荷蘭公司押注中國本土車企

荷蘭恩智浦半導體將與中國國有工業集團大唐電信聯合成立一家合資公司，面向中國汽車生產商設計並銷售半導體設備。該公司希望從中國本土車企的崛起中獲益。

2013年12月4日

永遠要相信自己能成功

斯坦•博蘭執掌的英國公司Icera正在努力實現一個看似遙不可及的夢想：顛覆高通在手機晶片領域的主導地位。

2010年10月27日

Lex專欄：三星業績之「雙城記」

三星電子二季度業績有望繼續刷新紀錄。但驕人的數字掩蓋了其業務表現分化的事實：半導體業務風景獨好，面板、手機及數字媒體業務則乏善可陳。

2010年7月8日

Lex專欄：半導體設備業揚帆啓航？

美國的應用材料和歐洲的阿斯麥應該會迎來一個好年景。不過，股價已提前消化了這種復甦，投資者還不能過於樂觀。

2010年2月1日

阿拉伯聯合大公國ATIC擬以18億美元收購特許半導體

將挑戰臺灣在半導體產業的主導地位

2009年9月8日

「一次豪賭」

高通公司同意以390億美元收購全球最大汽車晶片開發商恩智浦半導體，這是對未來汽車「智慧型手機化」的一次豪賭。該交易是迄今爲止半導體行業規模最大的一筆交易。

2024年12月4日