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軟銀出售英國晶片設計商Arm在華業務51%股權

軟銀表示,將以7.752億美元的價格,將Arm在華業務51%的股份出售給金融投資者和Arm的合作伙伴。
2018年6月5日

晶片背後:虛假的恐慌與實在的預算

劉遠舉:採取官辦創投,允許失敗,只會產生大面積註定的失敗。以新能源車補貼爲例,93家汽車企業有72家均涉騙補,金額高達92.7億元。
2018年4月27日

反思日美貿易戰的慘痛教訓

沈建光:日美貿易戰對於日本經濟而言是個重要轉折點,不僅阻擋了其日益向好勢頭,甚至為後來房地產泡沫埋下隱患,成爲日本由盛轉衰的關鍵節點。
2018年4月26日

中興被罰:中國「芯」背後的路線之爭

徐瑾:中興事件最大教訓不在於受制於人,而是遵守規則;大國並不意味著中國可以獨立於國際秩序,掌握核心技術必然要求更深合作,這是成功經驗,也是正確方向。
2018年4月24日

中興事件背後的晶片迷思

劉遠舉:中國未來的各產業趕超戰略,仍需尊重市場機制。國家競爭終究應該爲國民服務,「給人民以晶片,而不是給晶片以人民」。
2018年4月20日

中興稱美國禁令「極不公平」

中興稱,美國禁止美國企業向中興出售零組件的做法「極不公平」,對此無法接受,並稱這會傷害大量美企利益。
2018年4月20日

Lex專欄:臺積電業績雖弱但前景樂觀

如果智慧型手機晶片週期出現下行趨勢,這家臺灣公司應能利用市場對其數據處理專用晶片的需求,避免遭受衝擊。
2017年7月14日

小米發佈首款自主設計晶片

推出松果晶片是爲了打破對高通等國外供應商的依賴,小米由此成爲全球第四家自己設計處理器的智慧型手機製造商。
2017年3月1日

小小晶片引發中美角力

晶片是中國產業計劃的關鍵支柱,受到鉅額政府補貼。但難以從國外收購技術是中國成爲晶片大國的最大障礙之一。
2017年1月19日

高通發佈新款晶片驍龍835

新款高通驍龍晶片體積減少約35%,耗電量減少約25%,讓使用該款晶片的手機能夠做到更輕薄、續航能力更強。
2017年1月4日

英特爾考慮出售網路安全部門

知情人士透露,矽谷晶片製造商正與銀行家商討其網路安全部門的出路,有可能促成該行業史上最大交易之一。
2016年6月27日

臺灣晶片商的「開放」之爭

圍繞大陸投資島內半導體企業日益激烈的爭論,反映了臺灣所面臨的更大困境。臺灣與中國大陸仍陷於政治僵局,但臺30%的貿易卻要依賴大陸。
2015年12月11日

高通將裁員4500人並考慮拆分

迦納夥伴基金入股後一直在施壓高通削減成本,到2016年底可能裁員4500人
2015年7月23日

Lex專欄:高通不應剝離晶片業務

高通已在爲全球絕大多數手機發放許可證,其晶片和許可證業務間的協同效應已不那麼重要。雖然其業務下滑,但分拆既無助於解決目前挑戰,也無助於修復部門的估值。
2015年4月20日

IBM剝離晶片製造部門

IBM已簽署協議,將晶片製造部門轉讓給GlobalFoundries,併爲此支付15億美元
2014年10月20日

中國需求放緩將令晶片業走低

美國微芯公司警告,受中國需求放緩的影響,全球晶片行業需求將開始出現修正
2014年10月11日

英特爾入股紫光進軍手機晶片領域

英特爾將投資90億元人民幣,購入紫光旗下兩家手機晶片製造商控股公司的少數股權
2014年9月26日

PC需求回暖提振英特爾業績

英特爾提高二季度業績預測,因爲PC需求隨著企業重新增加電腦支出而上揚
2014年6月13日

英特爾向中國平板電腦廠商求助

英特爾在深圳投資1億美元建智慧裝置創新中心,希望藉助中國平板電腦廠商之力,擺脫被慢慢消亡的PC市場拖垮的命運。
2014年4月16日

Lex專欄:聯發科技值得投資

聯發科技設計的廉價晶片組讓低端手機生產商能夠與大品牌較量。適逢新興市場需求繁榮,就投資而言,相比手機製造商,晶片製造商也許是更好的選擇。
2014年1月30日

荷蘭公司押注中國本土車企

荷蘭恩智浦半導體將與中國國有工業集團大唐電信聯合成立一家合資公司,面向中國汽車生產商設計並銷售半導體設備。該公司希望從中國本土車企的崛起中獲益。
2013年12月4日

晶片需求放緩威脅臺積電

臺積電第三季度營收增至創紀錄的1626億新臺幣,但這個數字處於公司前期預測的低端。隨著高階智慧型手機需求減弱,臺積電預計下一季度銷售額將下跌10.5%。
2013年10月18日

中國晶片設計商爲低端平板「血戰」

低端平板電腦產品在新興市場的流行,正迫使供應鏈中的所有環節變得對成本高度敏感。平板電腦生產商對消費羣體的爭奪,導致晶片行業陷入了一場價格大戰。
2013年7月12日

Lex專欄:告別「晶片先生」

晶片設計商Arm控股公司CEO伊斯特宣佈退休的時機有些出人意料:他只有51歲,但他的解釋有點道理。
2013年3月21日
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