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用於控制電力的功率半導體的新一代產品已進入普及階段。使用碳化矽(SiC)的半導體以純電動汽車(EV)爲中心需求猛增,豐田等車企也計劃在新車上採用。氮化鎵(GaN)基板的開發也朝著商用化的方向取得進展。由於是左右電子設備低功耗效能、對脫碳起到關鍵作用的核心器件,投資競爭也日趨白熱化。
日本的羅姆(ROHM)建在福岡縣筑後市的新生產廠房正在進行SiC功率半導體的量產準備。大部分製造設備已於2021年引進完畢,進入2022年後,開始反覆進行試製和評測。
羅姆將提前量產SiC功率半導體
羅姆社長松本功表示,「純電動汽車普及等脫碳動向比預想的時間提前了兩年左右」,目前該公司正在加緊建立量產體制。法國調查公司Yole的統計顯示,2021年羅姆的SiC功率半導體份額達到約10%,排在全球第4位。羅姆提出了藉助新生產廠房將份額提高到30%的目標,「爭取到2025年度使份額上升至世界第一」(松本社長)。
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