半導體 - FT中文網

半導體

硬體設備禁令不足以保衛關鍵基礎設施

駭客越來越多地利用人工智慧實施自動化攻擊，未來幾十年，建立針對這種技術——而非硬體——的防禦，對於維護國家安全將更爲重要。

2023年9月22日

最「中國化」的智慧型手機告訴了我們什麼？

米勒：華爲的Mate 60 Pro搭載了一枚先進的國產晶片，說明美國、荷蘭和日本的出口管制絕不是密不透風的。

2023年9月21日

華爲旗艦手機實現晶片技術突破

對華爲Mate 60 Pro主晶片的分析顯示，華爲可能已經躋身有能力設計自有晶片的傑出大型科技公司行列。

2023年9月20日

晶片創新能否實現彎道超車？

汪波：晶片領域是否能實現彎道超車，採用新材料、新技術後來居上？晶片發展歷史中的那些直道和彎道，能告訴我們什麼？

2023年9月17日

安謀股票上市首日大漲25%

這家由軟銀支援的晶片設計公司股價攀升至每股63.59美元，估值超過650億美元。

2023年9月15日

關係升級後美越宣佈鉅額商業交易

領頭達成數十億美元商業交易的公司包括波音、微軟和輝達。拜登歡呼美越兩國在雲端計算、半導體和人工智慧等領域加強合作。

2023年9月12日

強勁需求推動安謀IPO認購提前一天結束

知情人士表示，安謀的發行價可能接近每股47美元至51美元的初始區間的上端，甚至更高。

2023年9月12日

高通與蘋果達成5G晶片新協議

高通繼續爲蘋果手機供應5G數據機，這說明後者仍無法完善相關內部技術。

2023年9月12日

日本尋求重振半導體強國地位

在日本政府和日本大企業的支援下，合資企業Rapidus將與IBM合作開發先進晶片，但前路並不平坦。

2023年9月6日

KKR將在東京上市日立國際電氣

美國私募股權集團KKR擬以27億美元的估值上市日立國際電氣，這將成爲2018年以來日本市場規模最大的IPO。

2023年9月6日

美國將調查華爲最新Mate 60 Pro手機所用晶片

華爲最新旗艦智慧型手機所用晶片展示了中國晶片行業在美國製裁下取得的突破，白宮表示要獲得關於該晶片的更多詳細資訊。

2023年9月6日

安謀上市目標估值高達520億美元

最新提交的檔案顯示，這家晶片設計公司將在上市交易中爲目前的所有者軟銀籌集49億美元的資金。

2023年9月5日

軟銀旗下Arm計劃IPO，估值500-550億美元

預計輝達和蘋果等公司將參與晶片設計公司Arm的上市。

2023年9月2日

安謀IPO：美好願望可能遭遇骨感現實

桑希爾：考慮到地緣政治緊張，投資者對安謀的熱情可能遠不如這家英國晶片設計公司1998年首次上市時，其640億美元的目標估值尤其不切實際。

2023年8月30日

輝達的軟肋：臺積電

輝達嚴重依賴臺積電的代工。在臺灣以外建造更多的晶圓廠，對於輝達這樣需要最先進晶片的公司來說並不是合適的解決方案。

2023年8月29日

Lex專欄：中國晶片概念股有上漲空間

美國的出口管制意味著，中國必須最大化其仍然能夠生產的技術含量較低的晶片的產量。業內公司都有機會獲得國家主導的資金。

2023年8月28日

中國晶片製造設備進口量創歷史新高

數據顯示，在日本和荷蘭限制出口之前，6月和7月的購買量激增。

2023年8月25日

還可以繼續看多輝達嗎？

Lex專欄：由輝達晶片驅動的人工智慧的炒作週期還遠未結束。這家美國晶片製造商正在擴大產能以滿足越來越多客戶的需求。

2023年8月25日

輝達人工智慧熱潮超越華爾街預期

由於對訓練最新人工智慧模型所需晶片的需求激增，輝達的收入成長了一倍多。

2023年8月24日

如何解讀臺積電在德投資建廠?

張冬方:德國在半導體產能上如此大的投入，只能說明，德國政府認爲半導體的本土產能是需要花大錢的、迫在眉睫的的問題。

2023年8月24日

Arm正在尋找智慧型手機以外的新成長藍圖

這家晶片設計公司尋求IPO估值600億美元，將目光投向人工智慧、雲端計算和汽車市場。

2023年8月23日

Arm招股書披露中國敞口潛在投資者感到擔憂

這家英國晶片設計公司在IPO檔案中承認，它「特別容易」受到經濟和政治風險的影響，包括中國與美國或英國之間的緊張關係。

2023年8月23日

GPU短缺導致科技行業的AI盛宴推遲開席

伺服器生產受到輝達處理器和其他零組件產能緊張的影響。

2023年8月23日

軟銀旗下Arm公佈近兩年來美國規模最大的IPO計劃

在經歷了18個月的IPO荒後，這家英國晶片設計公司的上市可能有助於重振一級市場。

2023年8月22日