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寶珀·中國商業觀察

華為徐直軍:不會直接向第三方銷售AI芯片

華為輪值董事長徐直軍首次向外公布了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案,以及基於達芬奇架構的的兩款AI芯片:昇騰910和昇騰310。

之前外界盛傳已久的華為「達芬奇項目」,在10月10 日上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯接大會)上,得到華為輪值董事長徐直軍的證實。徐直軍在此次大會上首次向外公布了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案,以及基於達芬奇架構的的兩款AI芯片:昇騰910和昇騰310。

至此,又一家巨頭進入AI芯片戰局,而且華為給出了準確量產時間。

AI芯片背後的全新架構

關於這兩款AI芯片,華為對其性能進行了簡要介紹。用於服務器的昇騰(Ascend)910,主打高性能,採用7nm工藝製程,最大功耗為350W。據華為提供的數據顯示,其半精度算力達到256 TFLOPS,是目前單芯片計算密度最大的芯片,比英偉達 V100高出一倍,將於明年二季度上市。而主打低功耗的昇騰(Ascend)310,是12nm製程,最大功耗只有8W。目前已經量產。 明年華為還將發布三款昇騰 IP:Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

徐直軍在會後的媒體溝通會上透露,昇騰310更多是用在邊緣計算產品上,但是也是可以應用在雲上,昇騰910更多是用在雲上,給大家提供強大的訓練算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用於物聯網、行業終端和智能手機、智能穿戴等消費終端,是以IP方式跟其他芯片結合在一起服務於各個產品。

徐直軍表示:「這兩個芯片我們都不會以芯片對外銷售,而是以芯片為基礎開發AI加速模組,AI加速卡,AI服務器,AI一體機,以及面向自動駕駛和智能駕駛的MDC(Mobile-DC)進行銷售。」

「華為不直接向第三方提供芯片,所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和雲服務,當然跟提供硬件和雲服務廠商應該會有競爭。」他進一步補充道。

華為之所以構建一個全新的架構來支持人工智能芯片,其原因徐直軍也作了解釋:「我們需要是雲到邊緣、到端、還有不同物聯網終端,全場景支持人工智能,因此必須要開創一個新的架構,而且這個架構要在技術上行得通,可實現。幸運的是找到了這個架構,我們開創性達芬奇架構就能夠解決,從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋。現在我們還沒有看到市場上有其他架構能夠做到這一點。」

「這個時候推出芯片其實是一個很自然的行為,」華為戰略Marketing部首席戰略架構師黨文栓表示,」我們已經有多年芯片設計經驗,比較而言,雖然人工智能芯片有這麼多要求,坦率講人工智能,特別是目前神經網絡芯片所面臨的工程領域的挑戰,也是多個年來華為一直在致力於解決的問題。「

對於之前外界盛傳微軟有意將華為AI芯片用於微軟中國數據中心的說法,徐直軍予以否認。

AI戰略強調「全棧全場景」

這兩款AI芯片,自然是此次HC大會的最大亮點,但在芯片的背後,是一整個AI發展戰略和全棧全場景AI解決方案。

據徐直軍介紹,全場景,是指包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境;全棧是技術功能視角,是指包括IP和芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

華為的全棧方案具體包括四個方面:

Ascend: 基於統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。昇騰910和昇騰310。

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