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華為

美國封殺會毀滅華為嗎?

分析師認為,美國的最新舉措可能擾亂華為的供應鏈,延緩中國推出5G的速度,並阻礙最後階段的中美貿易談判。

華為(Huawei)首席財務官在加拿大面臨被引渡到美國的風險,該公司被禁止在美國銷售電信設備。今後,華為向高通(Qualcomm)等美國公司購買元部件需要美國政府批準。

這家中國科技公司能否經受住這一最新打擊?

美國最新舉措會造成什麼損害?

傑富瑞(Jefferies)的分析師李裕生(Edison Lee)認為有三個方面,包括可能擾亂華為的供應鏈,延緩中國推出5G的速度,以及阻礙最後階段的中美貿易談判。

第一方面有不妙的先例。當規模比華為小的競爭對手中興通訊(ZTE)被美國拒之門外時,其智慧手機出貨量暴跌約75%,並在去年上半年出現78億元人民幣(合11億美元)的虧損。

瑞士信貸(Credit Suisse)的分析師在去年末的一份報告中指出,華為去年的營收為1050億美元,比中興高得多,且華為更專注於電信基礎設施設備和高端手機,這意味著出口禁令的影響「將是實質性的」。

分析師們估計,華為約20%至30%的材料費與半導體有關,相當於價值150億美元的晶片,佔全球晶片業產值的3.8%,而中興僅佔0.5%。

由於旗下擁有海思半導體(HiSilicon),華為不太可能被迫停產——中興在局勢最緊張的那幾個月就遭遇了這樣的命運——但華為需要轉向其他地區採購關鍵部件,如對高端4G產品至關重要的射頻(RF)晶片,華為主要向威訊聯合半導體(Qorvo)和思佳訊(Skyworks)採購這類晶片。

伯恩斯坦(Bernstein)的分析師Mark Li表示,可供選擇的供應商有限,日本的村田公司(Murata)可以算一個。

由英特爾(Intel)供應的晶片以及現場可編程門陣列(FPGA)晶片也都可能成為瓶頸。FPGA晶片由生產商供應後,可以重新編程,它們對華為的網路設備產品至關重要。賽靈思(Xilinx)是華為所用FPGA的主要供應商。

分析師們表示,華為智慧手機在繼續使用Universal Display的有機發光二極管顯示器專利、高通移動技術專利以及谷歌的安卓(Android)操作系統相關專利方面也可能會遇到問題。

華為做了哪些自我保護?

華為多年來一直防範著這種局面,也比中興更抗衝擊。華為已採取垂直整合措施,其子公司海思半導體主要從事晶片組設計——但仍依賴台灣的台積電(TSMC)進行生產——華為的70多家主要供應商大多位於中國大陸。

李裕生估計,在華為首席財務官孟晚舟被拘留後,華為從今年年初就開始增加庫存,最初的目標是滿足6至9個月供應的庫存量,但隨後將庫存目標提高至1年,甚至是2年。

在FPGA和RF晶片等部件之外,供應鏈的其他部分可能有更多的替代選擇。「他們向美光科技(Micron)採購,但可以用一些歐洲傳感器供應商替代韓國的海力士(Hynix)/美光和應美盛(Invensense),」 一位不願透露姓名的分析師表示。

規模大對華為是好是壞?

研究公司Dell 'Oro的數據顯示,華為是全球最大的電信設備製造商,佔有28%的市場份額,遠遠領先於歐洲競爭對手愛立信(Ericsson)和諾基亞(Nokia)。華為在全球獲得的5G合同數量超過任何其他公司。

但隨著銷量增加——華為預計今年銷售額將達到1200億美元——該公司對元部件的需求也在增長。伯恩斯坦的Mark Li指出,這意味著該公司「對外部部件的依賴非常高」。

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